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蔡司为半导体行业过程控制提供优秀解决方案

2021-05-25 22:44:10 3

随着半导体技术的复杂性和多样性的不断增加,工艺控制技术面临的挑战也不断加大。现代制造技术越来越多地融合了新材料和更复杂的 3D 结构,以满足快速发展的市场需求。由此产生的新流程促使人们需要新的过程控制方法。

ZEISS 基于广泛的技术组合,提供创新的流程控制解决方案,为尖端逻辑和内存制造提供可操作的信息。ZEISS 不断开发这些技术是应对半导体行业下一代设备挑战的关键。



蔡司显微镜

Xradia 3D X 射线成像

扩展无损物理故障分析 (PFA) 和生产质量控制 (QC) 的边界,用于使用 ZEISS Xradia 高分辨率 3D X 射线成像解决方案的高级半导体封装。获取故障位置的高分辨率 3D 图像,并查看任何方向的虚拟横截面,分辨率从亚微米降至 50 nm。
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蔡司显微镜

跨束纤维-SEM 家族

ZEISS 十字束系列结合了现场发射扫描电子显微镜 (FE-SEM) 列的强大成像和分析性能,以及专为您的特定应用量身定做的下一代聚焦离子束 (FIB) 的卓越处理能力。
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蔡司显微镜

奥里翁纳米法布多离子 FIB 工具

在单个工具中无缝切换氦、霓虹灯和氦离子束,将最高精度和速度与 ORION 纳米法布相结合。这个独特的多离子光束平台具有 3D 分析、快速设备/电路原型和低于 10 nm 节点标定功能,支持下一代技术发展。
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蔡司显微镜

多重光束 SEM

释放高达 91 个并行电子束的采集速度与 MultiSEM。图像样本区域长达 1 厘米2在<3小时内以纳米分辨率。这种多光束扫描电子显微镜专为连续、可靠的操作而设计。
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